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產(chǎn)品中心
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學(xué)生IC卡-雙面PCB線路板

材質(zhì): FR4 生益

層數(shù):2層

工藝: 沉金 5U"

板厚:0.8MM?

銅厚: 內(nèi)外1OZ

最小鉆孔:0.1mm

最小線寬: 0.2mm

最小線距: 0.2mm

特點: 金厚度5麥,不允許擦花,高TG材質(zhì),高可靠性

厚銅板pcb就是在印刷電路板玻璃環(huán)氧基板上粘合的一層銅箔,當(dāng)完成銅厚≥2oz,定義為厚銅板…

學(xué)生IC卡-雙面PCB線路板

學(xué)生IC卡-雙面PCB線路板

學(xué)生IC卡-雙面PCB線路板

PCB線路板

Product introduction

         ''專精特新 ''企業(yè)---群慧多層線路板

                              行業(yè)500強(qiáng);電路板廠家十大品牌

PCB板 就是在印刷電路板玻璃環(huán)氧基板上粘合的一層銅箔,當(dāng)完成銅厚≥2oz,定義為厚銅板。在PCB打樣中,厚銅板屬于特殊工藝,具備一定的技術(shù)門檻和操作難度,造價也比較貴。


厚銅板電路板的應(yīng)用領(lǐng)域:手機(jī)、微波、航空航天、衛(wèi)星通訊、網(wǎng)絡(luò)基載站、混合集成電路、電源大功率電路等高科技領(lǐng)域。

厚銅板的性能:厚銅板具有承載大電流,減少熱應(yīng)變,和散熱性好的特性。不受加工溫度的限制,高熔點時可采用氧吹,低溫時不變脆等熱熔焊接方式,并且還防火,屬于不燃材料。即使在腐蝕性的大氣環(huán)境中,銅板也會形成堅固保護(hù)層。

產(chǎn)品參數(shù)

Product parameters

                                                  學(xué)生IC卡-雙面PCB線路板

基材:FR4層板:2層
介電常數(shù):4.3板厚:1.0mm
外層銅箔厚度:1oz內(nèi)層銅箔厚度:1oz
表面處理方式:沉金最小孔徑:0.3mm
最小線寬:0.2mm最小線距:0.2mm

      應(yīng)用領(lǐng)域:

   通訊類

        特    點:

    

金厚度5U"  有阻抗要求,高TG材質(zhì),高可靠性


產(chǎn)品展示

Product display
  • 羅杰斯多層PCB板展示一

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  • 高頻高速PCB板展示二

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  • HDI埋盲孔板展示一

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  • HDI埋盲孔板展示二

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  • HDI埋盲孔板展示六

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廣泛應(yīng)用

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  • 二次元測量儀

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  • 公司實力

    Company strength
    精選原料

    精選原料嚴(yán)控原材料,確保穩(wěn)定性

    板材我們優(yōu)先采用生益、聯(lián)茂、臺耀等品牌長期合作,從源頭上杜絕次品,保證產(chǎn)品質(zhì)量,生產(chǎn)過程嚴(yán)格把關(guān),符合國際PCB質(zhì)量體系標(biāo)準(zhǔn)。

    油墨我們采用廣信,太陽,容大多家品牌供應(yīng)商直供貨源,為客戶的標(biāo)準(zhǔn)需求奠定良好的基礎(chǔ)。

    進(jìn)口設(shè)備

    進(jìn)口設(shè)備進(jìn)口設(shè)備,全自動化生產(chǎn)

    重資引進(jìn)全套自動化生產(chǎn)設(shè)備,激光鐳射鉆孔機(jī),機(jī)械鉆機(jī)多臺,線路LDI曝光機(jī)4臺 , 全自動絲印機(jī)多臺、高精密蝕刻線2條,阻焊LDI激光成像機(jī)、文字打印機(jī),高速測試機(jī),無鹵檢測設(shè)備,阻抗測試儀,銅厚測量儀等更多設(shè)備,為PCB的生產(chǎn)和品質(zhì)保駕護(hù)航。

    全程實時ERP連線數(shù)據(jù)管控、有效保障交期準(zhǔn)時,準(zhǔn)點交付,滿足您的研發(fā)測試需求。

    品質(zhì)過硬

    品質(zhì)過硬工藝技術(shù)深厚,品質(zhì)過硬

    配備全套表面處理設(shè)備,多年操作經(jīng)驗技術(shù)人員,熟練各種藥水配比,可完全應(yīng)對噴錫、鍍金、鍍錫、鍍銀等各種工藝需求,保障性能穩(wěn)定。

    全制程36道工序?qū)訉訖z測,保障PCB板產(chǎn)品通過UL,ISO9001、CIC質(zhì)量管理體系認(rèn)證等安全性,成品合格率達(dá)99%以上,確保品質(zhì)優(yōu)先。

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