13040880804劉總
大家都在搜: HDI盲埋孔板 多層通孔板 FPC柔性線路板 高頻混壓pcb 多層FPC線路板打樣
材質(zhì): FR4 生益
層數(shù):2層
工藝: 沉金 5U"
板厚:0.8MM?
銅厚: 內(nèi)外1OZ
最小鉆孔:0.1mm
最小線寬: 0.2mm
最小線距: 0.2mm
特點: 金厚度5麥,不允許擦花,高TG材質(zhì),高可靠性
厚銅板pcb就是在印刷電路板玻璃環(huán)氧基板上粘合的一層銅箔,當(dāng)完成銅厚≥2oz,定義為厚銅板…
''專精特新 ''企業(yè)---群慧多層線路板
行業(yè)500強(qiáng);電路板廠家十大品牌
PCB板 就是在印刷電路板玻璃環(huán)氧基板上粘合的一層銅箔,當(dāng)完成銅厚≥2oz,定義為厚銅板。在PCB打樣中,厚銅板屬于特殊工藝,具備一定的技術(shù)門檻和操作難度,造價也比較貴。
厚銅板電路板的應(yīng)用領(lǐng)域:手機(jī)、微波、航空航天、衛(wèi)星通訊、網(wǎng)絡(luò)基載站、混合集成電路、電源大功率電路等高科技領(lǐng)域。
厚銅板的性能:厚銅板具有承載大電流,減少熱應(yīng)變,和散熱性好的特性。不受加工溫度的限制,高熔點時可采用氧吹,低溫時不變脆等熱熔焊接方式,并且還防火,屬于不燃材料。即使在腐蝕性的大氣環(huán)境中,銅板也會形成堅固保護(hù)層。
學(xué)生IC卡-雙面PCB線路板 | |||
基材: | FR4 | 層板: | 2層 |
介電常數(shù): | 4.3 | 板厚: | 1.0mm |
外層銅箔厚度: | 1oz | 內(nèi)層銅箔厚度: | 1oz |
表面處理方式: | 沉金 | 最小孔徑: | 0.3mm |
最小線寬: | 0.2mm | 最小線距: | 0.2mm |
應(yīng)用領(lǐng)域: | 通訊類 | 特 點: |
金厚度5U" 有阻抗要求,高TG材質(zhì),高可靠性 |
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板材我們優(yōu)先采用生益、聯(lián)茂、臺耀等品牌長期合作,從源頭上杜絕次品,保證產(chǎn)品質(zhì)量,生產(chǎn)過程嚴(yán)格把關(guān),符合國際PCB質(zhì)量體系標(biāo)準(zhǔn)。
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