13040880804劉總
原因:
(1)供應(yīng)商材料或流程問(wèn)題
(2)設(shè)計(jì)材料選擇差和銅表面分布
(3)存放時(shí)間過(guò)長(zhǎng),超過(guò)了存放時(shí)間,并且PCB板受潮。
(4)包裝或存放不當(dāng),受潮
對(duì)策:選擇包裝并使用恒溫恒濕設(shè)備進(jìn)行存儲(chǔ)。在PCB工廠(chǎng)可靠性測(cè)試中表現(xiàn)出色,例如PCB可靠性測(cè)試中的熱應(yīng)力測(cè)試。負(fù)責(zé)任的提供商將5倍或更多的非分層作為標(biāo)準(zhǔn),并在樣本階段進(jìn)行了驗(yàn)證。每個(gè)量產(chǎn)周期。典型的制造商只能請(qǐng)求2次,并且每隔幾個(gè)月只能檢查一次。模擬批次中的IR測(cè)試還可以防止不良產(chǎn)品更多地溢出,而不良產(chǎn)品是優(yōu)質(zhì)PCB工廠(chǎng)的必備條件。另外,PCB板的Tg應(yīng)選擇在145C以上以確保安全。
使用PCB板時(shí)經(jīng)常會(huì)剝落原因 (圖1)
可靠性測(cè)試設(shè)備:恒溫恒濕箱,應(yīng)力屏蔽式熱沖擊測(cè)試箱,PCB可靠性測(cè)試設(shè)備
PCB板的可焊性差
原因:儲(chǔ)存時(shí)間過(guò)長(zhǎng),會(huì)導(dǎo)致水分吸收,污染和版圖氧化,異常的黑鎳,阻焊劑SCUM(陰影)和阻焊劑PAD。
解決方案:購(gòu)買(mǎi)時(shí),請(qǐng)嚴(yán)格注意PCB工廠(chǎng)的質(zhì)量控制計(jì)劃和維護(hù)標(biāo)準(zhǔn)。例如,有必要檢查一下黑色鎳,PCB板生產(chǎn)廠(chǎng)中是否存在化學(xué)金,化學(xué)金線(xiàn)的濃度是否穩(wěn)定,分析頻率是否足夠,是否有定期的金剝離測(cè)試和磷含量測(cè)試。該測(cè)試和內(nèi)部可焊性測(cè)試是否運(yùn)行良好等。