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PCB制作，微小BGA與厚銅的關(guān)系

點擊量：2611 | 發(fā)布日期：2022-09-23

BGA大小0.2mm，焊盤中間鉆0.15mm過孔，焊盤之間0.15mm間距。

2oz銅厚0.07mm，線路側(cè)蝕比較大，為保證BGA大小均勻。

建議＜0.5mm BGA 做1oz銅厚


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