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電子設(shè)備在運(yùn)轉(zhuǎn)過程中必須要散熱，因此在設(shè)計(jì)PCB電路原理圖時(shí)，熱設(shè)計(jì)是必須要認(rèn)真考慮的問題；一旦設(shè)計(jì)不當(dāng)，會(huì)對(duì)電子設(shè)備的可靠性產(chǎn)生不利影響。那么，PCB電路板熱設(shè)計(jì)應(yīng)遵循哪些規(guī)則？
1、從有利于散熱的角度出發(fā)，PCB電路板最好是直立安裝，板間距離不應(yīng)小于2cm。
2、對(duì)于采用自由對(duì)流空氣冷卻的設(shè)備，最好將集成電路按縱長方式排列；對(duì)于采用強(qiáng)制空氣冷卻的設(shè)備，最好將集成電路按橫長方式排列：
3、 同一塊PCB電路板上的器件盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列：發(fā)熱量小或耐熱性差的器件(如小信號(hào)晶體管等)放在冷卻氣流的最上流；發(fā)熱量大或耐熱性好的器件(如功率晶體管等)放在冷卻氣流最下游。
4、 在水平方向上，大功率器件盡量靠近PCB電路板邊沿布置，以便縮短傳熱路徑;在垂直方向上，大功率器件盡量靠近PCB電路板上方布置，以便減少該器件工作對(duì)其它器件溫度的影響。
5、對(duì)溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區(qū)域(如設(shè)備底部)，多個(gè)器件最好在水平面上交錯(cuò)布局。
6、在設(shè)計(jì)時(shí)要研究空氣流動(dòng)路徑，合理配置器件或印制電路板；要避免在某個(gè)區(qū)域留有較大的空域。
7、大量實(shí)踐表明，采用合理的器件排列方式，可以有效地降低印制電路的溫。
以上便是PCB電路板熱設(shè)計(jì)應(yīng)遵循的一些規(guī)則，希望對(duì)各位客戶朋友有所幫助。
【本文標(biāo)簽】 PCB電路板熱設(shè)計(jì)應(yīng)遵循哪些規(guī)則？
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