13040880804劉總
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材質(zhì): FR4-KB-建滔
層數(shù):4層
工藝: 沉金-1U"
最小鉆孔:0.2mm
最小線寬: 0.127mm
最小線距: 0.127mm
特點(diǎn):指定KB板材,手機(jī)插頭板,板厚及尺寸公差正負(fù)0.05MM 具有高可靠性,雙面IC 保持一致性 外形控制 嚴(yán)格
''專精特新 ''企業(yè)---群慧多層線路板
行業(yè)500強(qiáng);電路板廠家十大品牌
高頻高速多層pcb線路板優(yōu)點(diǎn):裝配密度高、體積小、質(zhì)量輕由于裝配密度高,各組件(包括元器件)間的連線減少,因此提高了可靠性;可以增加布線層數(shù),從而加大了設(shè)計(jì)靈活性;能構(gòu)成具有一定阻抗的電路;可形成高速傳輸電路;可設(shè)置電路、磁路屏蔽層,還可設(shè)置金屬芯散熱層以滿足屏蔽、散熱等特種功能需要;安裝簡(jiǎn)單,可靠性高。
type-c-充電插頭-高精密電路板 | |||
基材: | FR4-KB-建滔 | 層板: | 4層 |
介電常數(shù): | 4.3 | 板厚: | 0.8mm |
外層銅箔厚度: | 1oz | 內(nèi)層銅箔厚度: | 1oz |
表面處理方式: | 沉金 | 最小孔徑: | 0.2mm |
最小線寬: | 0.127mm | 最小線距: | 0.172mm |
應(yīng)用領(lǐng)域: | 手機(jī)通訊領(lǐng)域 | 特 點(diǎn): | 指定KB板材,手機(jī)插頭板,板厚及尺寸公差正負(fù)0.05MM 具有高可靠性,雙面IC 保持一致性 外形控制嚴(yán)格 |
羅杰斯多層PCB板展示一
高頻高速PCB板展示二
高頻高速PCB板展示三
高頻高速PCB板展示四
高頻高速PCB板展示五
HDI埋盲孔板展示一
HDI埋盲孔板展示二
HDI埋盲孔板展示三
HDI埋盲孔板展示四
HDI埋盲孔板展示五
HDI埋盲孔板展示六
板材我們優(yōu)先采用生益、聯(lián)茂、臺(tái)耀等品牌長(zhǎng)期合作,從源頭上杜絕次品,保證產(chǎn)品質(zhì)量,生產(chǎn)過程嚴(yán)格把關(guān),符合國(guó)際PCB質(zhì)量體系標(biāo)準(zhǔn)。
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