汽車(chē)IPU測(cè)試PCB板

材質(zhì)： FR4-聯(lián)茂-TG170
層數(shù)：2層
工藝：沉金+電硬金30U"
介電常數(shù)：4.2
板厚度：1.65MM
外層銅厚：4OZ
內(nèi)層銅厚:/
最小鉆孔：0.4mm
最小線(xiàn)寬： 0.2mm
最小線(xiàn)距： 0.2mm
特點(diǎn)：指定生益板材，高品質(zhì) 高要求厚銅板電厚金

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PCB線(xiàn)路板

Product introduction

''專(zhuān)精特新 ''企業(yè)---群慧多層線(xiàn)路板

行業(yè)500強(qiáng)；電路板廠家十大品牌

高頻高速多層pcb線(xiàn)路板優(yōu)點(diǎn)：裝配密度高、體積小、質(zhì)量輕由于裝配密度高，各組件(包括元器件)間的連線(xiàn)減少，因此提高了可靠性；可以增加布線(xiàn)層數(shù)，從而加大了設(shè)計(jì)靈活性；能構(gòu)成具有一定阻抗的電路;可形成高速傳輸電路;可設(shè)置電路、磁路屏蔽層，還可設(shè)置金屬芯散熱層以滿(mǎn)足屏蔽、散熱等特種功能需要;安裝簡(jiǎn)單，可靠性高。

產(chǎn)品參數(shù)

Product parameters

汽車(chē)IPU測(cè)試PCB板
基材：	FR4-生益TG170	層板：	2層
介電常數(shù)：	4.2	板厚：	1.6 mm
外層銅箔厚度：	4oz	內(nèi)層銅箔厚度：	4oz
表面處理方式：	沉金+電硬金30"	最小孔徑：	0.35mm
最小線(xiàn)寬：	1.0mm	最小線(xiàn)距：	1.0mm
應(yīng)用領(lǐng)域：	汽車(chē)IPU測(cè)試板	特點(diǎn)：	指定生益板材，厚銅4OZ 電金30U“內(nèi)斜邊

產(chǎn)品展示

Product display

羅杰斯多層PCB板展示一
高頻高速PCB板展示二
高頻高速PCB板展示三
高頻高速PCB板展示四
高頻高速PCB板展示五
HDI埋盲孔板展示一
HDI埋盲孔板展示二
HDI埋盲孔板展示三
HDI埋盲孔板展示四
HDI埋盲孔板展示五
HDI埋盲孔板展示六

廣泛應(yīng)用

extensive use

智能家居
生產(chǎn)制造
安防電子
工控電子
航空電子
航天電子
軍工電子
汽車(chē)電子
醫(yī)療電子
PC游戲電子
通訊電子
消費(fèi)類(lèi)電子

合作客戶(hù)

Cooperative customers

生產(chǎn)設(shè)備

Production equipment

垂直沉銅線(xiàn)

DES線(xiàn)

棕化線(xiàn)

真空壓合機(jī)

自動(dòng)打靶機(jī)

二次元測(cè)量?jī)x

自動(dòng)開(kāi)料機(jī)

鉆機(jī)

磨板機(jī)

自動(dòng)沉銅線(xiàn)

自動(dòng)電鍍線(xiàn)

真空蝕刻線(xiàn)

自動(dòng)壓膜機(jī)

LDI曝光機(jī)

顯影機(jī)

線(xiàn)路前處理

CCD曝光機(jī)

LED曝光機(jī)

綠油絲印機(jī)

文字噴印機(jī)

抗氧化線(xiàn)

沉金噴砂線(xiàn)

包邊機(jī)

全自動(dòng)沉金線(xiàn)

沉金后處理線(xiàn)

無(wú)鉛噴錫前處理

無(wú)鉛噴錫機(jī)

無(wú)鉛噴錫前處理

鑼機(jī)

自動(dòng)電腦V割機(jī)

測(cè)試機(jī)

手臂自動(dòng)測(cè)試機(jī)

高速飛針機(jī)

公司實(shí)力

Company strength

精選原料嚴(yán)控原材料，確保穩(wěn)定性

板材我們優(yōu)先采用生益、聯(lián)茂、臺(tái)耀等品牌長(zhǎng)期合作，從源頭上杜絕次品，保證產(chǎn)品質(zhì)量，生產(chǎn)過(guò)程嚴(yán)格把關(guān)，符合國(guó)際PCB質(zhì)量體系標(biāo)準(zhǔn)。

油墨我們采用廣信，太陽(yáng)，容大多家品牌供應(yīng)商直供貨源，為客戶(hù)的標(biāo)準(zhǔn)需求奠定良好的基礎(chǔ)。

進(jìn)口設(shè)備進(jìn)口設(shè)備，全自動(dòng)化生產(chǎn)

重資引進(jìn)全套自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備，激光鐳射鉆孔機(jī)，機(jī)械鉆機(jī)多臺(tái)，線(xiàn)路LDI曝光機(jī)4臺(tái) , 全自動(dòng)絲印機(jī)多臺(tái)、高精密蝕刻線(xiàn)2條，阻焊LDI激光成像機(jī)、文字打印機(jī)，高速測(cè)試機(jī)，無(wú)鹵檢測(cè)設(shè)備，阻抗測(cè)試儀，銅厚測(cè)量?jī)x等更多設(shè)備，為PCB的生產(chǎn)和品質(zhì)保駕護(hù)航。

全程實(shí)時(shí)ERP連線(xiàn)數(shù)據(jù)管控、有效保障交期準(zhǔn)時(shí)，準(zhǔn)點(diǎn)交付，滿(mǎn)足您的研發(fā)測(cè)試需求。

品質(zhì)過(guò)硬工藝技術(shù)深厚，品質(zhì)過(guò)硬

配備全套表面處理設(shè)備，多年操作經(jīng)驗(yàn)技術(shù)人員，熟練各種藥水配比，可完全應(yīng)對(duì)噴錫、鍍金、鍍錫、鍍銀等各種工藝需求，保障性能穩(wěn)定。

全制程36道工序?qū)訉訖z測(cè)，保障PCB板產(chǎn)品通過(guò)UL，ISO9001、CIC質(zhì)量管理體系認(rèn)證等安全性，成品合格率達(dá)99%以上，確保品質(zhì)優(yōu)先。

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